在過(guò)去100多年的發(fā)展，X射線(xiàn)成像技術(shù)已經(jīng)形成了一套比較完整的X光無(wú)損檢測技術(shù)體系。為了適應需求，新的檢測技術(shù)不斷創(chuàng )新，利用Xray在線(xiàn)檢測技術(shù)來(lái)實(shí)現這一點(diǎn)。該方法既能實(shí)現BGA等不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測，又能對檢測結果進(jìn)行定性、定量分析，從而早期發(fā)現故障。
X光無(wú)損檢測技術(shù)根據工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X光無(wú)損檢測技術(shù)和數字射線(xiàn)檢查技術(shù)。X射線(xiàn)成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應用廣泛，為其它射線(xiàn)成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。數字化射線(xiàn)檢測技術(shù)主要包括X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像技術(shù)、X射線(xiàn)斷層掃描CT成像檢測技術(shù)、X射線(xiàn)微CT成像檢測技術(shù)、X射線(xiàn)錐束CT三維成像檢測技術(shù)、康普頓背向散射技術(shù)等。
將X光無(wú)損檢測儀應用于鋰電池行業(yè)。
根據鋰電池的內部結構可知，陰極封裝在陽(yáng)極中，中間隔離帶用來(lái)防止陽(yáng)極和陰極短路。如采用成品電池，其內部結構無(wú)法檢測，因此采用無(wú)損探傷設備是合適的。檢查陰極、陽(yáng)極是否對準，確保隔離狀態(tài)，是保證后續監測數據安全的關(guān)鍵。
半導體工業(yè)中X光無(wú)損檢測儀的應用。
目前常用的晶片檢測方法是將晶片層層剝開(kāi)，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，這種檢測方式對晶片有很大破壞，此時(shí)，X射線(xiàn)無(wú)損檢測技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線(xiàn)檢測儀主要是利用X射線(xiàn)照射芯片內部，由于X射線(xiàn)的穿透力非常強，能夠穿透芯片后成像，其內部結構的斷裂情況可以清楚地顯示出來(lái)，用X射線(xiàn)對芯片進(jìn)行檢測的最主要特點(diǎn)是對芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測方式也叫無(wú)損探傷。
在公共安全領(lǐng)域X光無(wú)損檢測儀的應用。
公安檢查站，是一種綜合性檢查方式，可實(shí)現人車(chē)分離，車(chē)輛牌照識別后進(jìn)入X射線(xiàn)檢測區域，司機和乘客進(jìn)入X射線(xiàn)檢查區，是一種綜合檢查方式，適用于重要交通要塞、邊檢、海關(guān)等重要交通要道、邊防、海關(guān)等場(chǎng)所，司機和乘客進(jìn)入檢查口，并與乘客進(jìn)行檢查，并將其帶離現場(chǎng)。如此一系列的安全檢查操作保證了車(chē)輛和乘客的安全，再難發(fā)現的違禁品也會(huì )無(wú)所遁形。
X光無(wú)損檢測技術(shù)通過(guò)物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內部結構進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內部缺陷檢測，在工業(yè)探傷、檢測、醫療檢測、安全檢測等領(lǐng)域得到廣泛應用。
1.可以用來(lái)檢測某些金屬材料及其部件，電子部件或LED部件是否有裂紋，以及是否有異物。
2.可對BGA、電路板等進(jìn)行內部檢測和分析。
3.對BGA焊接中出現的斷絲、虛焊等缺陷進(jìn)行檢測和判斷。
4.它能檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統、粘合劑和密封組件的內部狀態(tài)。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
6.檢查IC包裝是否有缺陷，如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
7.印刷業(yè)的應用主要體現在紙板生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷、橋梁和斷路。
8.在SMT中，主要是檢測焊點(diǎn)之間的間隙。
9.在集成電路中，主要是檢測各種連接線(xiàn)中的斷路、短路或不正常連接。
X光無(wú)損檢測儀是利用低能X光，在不損壞被檢物品的情況下，快速檢測被檢物。因此，在部分行業(yè)，X光無(wú)損檢測儀檢測這個(gè)過(guò)程也有叫做無(wú)損檢測。采用高壓沖擊靶產(chǎn)生X射線(xiàn)穿透的方法檢測電子元件、半導體封裝產(chǎn)品的內部構造品質(zhì)、SMT各種型式焊接質(zhì)量等。無(wú)處不在的X-ray應用，有了X光無(wú)損檢測儀，我們的生活工作才會(huì )更順暢、方便。
