1、超聲波無(wú)損檢測探傷選擇探頭K值有哪三條原則？
（1）聲束掃查到整個(gè)焊縫截面；
（2）聲束盡量垂直于主要缺陷；
（3）有足夠的靈敏度。
2、超聲波無(wú)損檢測探傷儀主要有哪幾部分組成？
主要有電路同步電路、發(fā)電路、接收電路、水平掃描電路、顯示器和電源等部份組成。
3、發(fā)射電路的主要作用是什么？
由同步電路輸入的同步脈沖信號，觸發(fā)發(fā)射電路工作，產(chǎn)生高頻電脈沖信號激勵晶片，產(chǎn)生高頻振動(dòng)，并在介質(zhì)內產(chǎn)生超聲波。
4、超聲波探傷中，晶片表面和被探工件表面之間使用耦合劑的原因是什么？
晶片表面和被檢工件表面之間的空氣間隙，會(huì )使超聲波完全反射，造成無(wú)損檢測探傷結果不準確和無(wú)法無(wú)損檢測探傷。
5、JB1150－73標準中規定的判別缺陷的三種情況是什么？
（1）無(wú)底波只有缺陷的多次反射波。
（2）無(wú)底波只有多個(gè)紊亂的缺陷波。
（3）缺陷波和底波同時(shí)存在。
